特許
J-GLOBAL ID:200903036212881848
オーミック電極とその形成方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長門 侃二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-171260
公開番号(公開出願番号):特開2000-012831
出願日: 1998年06月18日
公開日(公表日): 2000年01月14日
要約:
【要約】【課題】 III-V族窒化物系化合物半導体用であって、耐熱性が優れているオーミック電極とその形成方法を提供する。【解決手段】 このオーミック電極は、III-V族窒化物系化合物半導体から成るn型層2の上に形成され、Al層3aとTi層3bとAu層3cとをこの順序で積層して成り、Al層3aの厚みは200nm未満であり、これは、III-V族窒化物系化合物半導体から成るn型層の上にAl層とTi層とAu層をこの順序で積層したのち、窒素雰囲気下において温度400〜700°Cで3分〜250時間の熱処理を施して形成される。
請求項(抜粋):
III-V族窒化物系化合物半導体から成るn型層の上に形成され、Al層とTi層とAu層とをこの順序で積層して成ることを特徴とするオーミック電極。
IPC (3件):
H01L 29/43
, C23C 14/58
, H01L 21/28 301
FI (3件):
H01L 29/46 H
, C23C 14/58 A
, H01L 21/28 301 H
Fターム (30件):
4K029AA04
, 4K029BA03
, 4K029BA05
, 4K029BA17
, 4K029BB02
, 4K029BD02
, 4K029CA01
, 4K029EA01
, 4K029GA01
, 4K029GA05
, 4K029HA00
, 4M104AA01
, 4M104AA04
, 4M104AA07
, 4M104BB02
, 4M104CC01
, 4M104DD07
, 4M104DD34
, 4M104DD68
, 4M104DD78
, 4M104DD79
, 4M104FF13
, 4M104FF22
, 4M104GG04
, 4M104GG06
, 4M104GG11
, 4M104GG12
, 4M104HH08
, 4M104HH15
, 4M104HH20
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