半導体封止剤用エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂成形材料

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：植木久一 , 菅河忠志 , 二口治 , 伊藤浩彰
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2005014779
公開番号（公開出願番号）：WO2006-019041
出願日： 2005年08月11日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：

耐熱性と耐剥離性、耐熱衝撃性、耐湿信頼性、内部応力緩和のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いてなる半導体封止剤用エポキシ樹脂成形材料を提供する。エポキシ樹脂(A)と、少なくとも1種のゴム状弾性体層を有するコアシェルポリマー(B)を含んでなる半導体封止剤用エポキシ樹脂組成物(C)であって、該コアシェルポリマー(B)の少なくとも70%がエポキシ樹脂を含む樹脂相中に1次粒子の状態で分散しており、かつ該エポキシ樹脂組成物(C)中のアルカリ金属イオン含有量が30ppm以下であることを特徴とする、半導体封止剤用エポキシ樹脂組成物、ならびに該組成物を含有する半導体封止剤用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)と、少なくとも1種のゴム状弾性体層を有するコアシェルポリマー(B)を含んでなる半導体封止剤用エポキシ樹脂組成物(C)であって、該コアシェルポリマー(B)の少なくとも70%がエポキシ樹脂を含む樹脂相中に1次粒子の状態で分散しており、かつ該エポキシ樹脂組成物(C)中のアルカリ金属イオン含有量が30ppm以下であることを特徴とする、半導体封止剤用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08L 51/00 , C08G 59/18 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L63/00 A , C08L51/00 , C08G59/18 , H01L23/30 R

Fターム (35件)：

4J002BN11X , 4J002BN14X , 4J002BN22X , 4J002CD02W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002FB090 , 4J002FD016 , 4J002FD130 , 4J002GQ05 , 4J036AB07 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AJ09 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036FA01 , 4J036FA05 , 4J036FA13 , 4J036FB01 , 4J036FB04 , 4J036FB16 , 4J036JA07 , 4J036KA06 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EC01 , 4M109EC04 , 4M109EC05

引用特許：

出願人引用 (5件)

特公昭62-34251号公報
特開昭59-138254号公報
封止材用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-108277 出願人：ジェイエスアール株式会社

全件表示

前のページに戻る