特許
J-GLOBAL ID：200903036218271910
ポリッシング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-169285
公開番号（公開出願番号）：特開平11-347922
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：
【要約】【課題】 受け渡し装置とトップリング又はロボットハンドとの間で半導体ウエハ等のポリッシング対象物を受け渡す際の受け渡し精度を向上させることにより搬送ミスをなくすことができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】 受け渡し装置は、半導体ウエハ3を載置する支持面を有したプッシャーステージ11と、該プッシャーステージ11を昇降させる昇降機構と、プッシャーステージ11の外周側に位置し逆円錐状の案内面12cを有する案内部材12とを備え、さらに、プッシャーステージ11及び案内部材12を水平面内で移動可能とするスライダ機構28と、トップリング4との間で半導体ウエハ3の受け渡しを行なう際にプッシャーステージ11及び案内部材12をトップリング4に対して位置決めする第1位置決め機構19とを備えている。
請求項（抜粋）：
ポリッシング対象物を保持するトップリングと、該トップリングに保持されたポリッシング対象物の表面を研磨する研磨面を有するターンテーブルと、前記トップリングへポリッシング対象物を受け渡しする位置に設置された受け渡し装置とを備えたポリッシング装置において、前記受け渡し装置は、ポリッシング対象物を載置する支持面を有したステージと、該ステージを昇降させる昇降機構と、前記ステージの外周側に位置し逆円錐状の案内面を有する案内部材とを備え、ポリッシング対象物を前記ステージの支持面に載置した後に、該ステージを下降させてポリッシング対象物を前記案内部材の案内面に沿って下降させることにより前記ポリッシング対象物の芯出しを行なうようにし、前記受け渡し装置は、さらに、前記ステージ及び案内部材を水平面内で移動可能とするスライダ機構と、前記トップリングとの間でポリッシング対象物の受け渡しを行なう際に前記ステージ及び案内部材をトップリングに対して位置決めする第1位置決め機構とを備えたことを特徴とするポリッシング装置。
引用特許：
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