特許

J-GLOBAL ID：200903036230591075

無電解メッキ可能な熱可塑性エラストマー組成物およびメッキ成形体

発明者： 松井 泉
出願人/特許権者： シールドテック株式会社
代理人 (1件)： 折口 信五
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-199175
公開番号（公開出願番号）：特開平11-029663
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】柔軟性を有し、無電解メッキが可能である熱可塑性エラストマー組成物を提供し、また、優れた電磁波シールド効果を発揮するその熱可塑性エラストマー組成物からなるメッキ成形体を提供する。【解決手段】ポリオレフィン樹脂30〜60重量%、アクリロニトリル-ブタジエン系共重合ゴム又はモノオレフィン系共重合ゴム10〜68重量%、酸に可溶な無機物質1〜20重量%及び相溶化剤1〜20重量%を含有させる。

請求項（抜粋）：

ポリオレフィン樹脂30〜60重量%、アクリロニトリル-ブタジエン系共重合ゴム又はモノオレフィン系共重合ゴム10〜68重量%、酸に可溶な無機物質1〜20重量%及び相溶化剤1〜20重量%を含有することを特徴とする無電解メッキ可能な熱可塑性エラストマー組成物。

IPC (6件)：

C08L 23/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08L 9/02 ,  C08L 23/16 ,  C23C 18/16

FI (6件)：

C08L 23/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08L 9/02 ,  C08L 23/16 ,  C23C 18/16 A