特許

J-GLOBAL ID：200903036233595713

プリント配線板用電解銅箔及びその製造方法

発明者： 田鎖 秀泰 ,  平沢 裕 ,  大島 一英
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-021618
公開番号（公開出願番号）：特開平9-195096
出願日： 1996年01月16日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】【課題】 配線パターン形成時のエッチング特性及び高周波特性に優れ、絶縁信頼性に優れた超ファインパターン用途に好適な電解銅箔を提供することである。【解決手段】 電解銅箔のコブ付け処理前の粗面側の表面粗度が1.5μm以下で、該粗面上に前記コブ付け処理した後の表面粗度が1.5〜2.0μmであることを特徴とする電解銅箔及び電解銅箔の粗面側をバフで研磨してコブ付け処理前の表面粗度を1.5μm以下にし、該粗面側上に前記コブ付け処理して表面粗度を1.5〜2.0μmとすることを特徴とするプリント配線板用電解銅箔の製造方法。

請求項（抜粋）：

電解銅箔のコブ付け処理前の粗面側の表面粗度が1.5μm以下で、該粗面上に前記コブ付け処理した後の表面粗度が1.5〜2.0μmであることを特徴とするプリント配線板用電解銅箔。

IPC (4件)：

C25F 3/16 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06

FI (4件)：

C25F 3/16 ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/06 B