特許

J-GLOBAL ID：200903036237897358

多層配線板の製造方法

発明者： 宮崎 信 ,  今川 俊次郎 ,  山野 和彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-135816
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304362
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【目的】 層間絶縁膜として感光性ポリイミド樹脂を用いた多層配線板において、安全で簡略な方法によりビアホール部における抵抗値を低減させる。【構成】 下地導体層2上に形成した銅メッキ配線5の上からポジ型の感光性ポリイミド樹脂を塗布して層間絶縁膜7を形成する。ついで、層間絶縁膜7をプリベークした後、層間接続用のビアホール部10を開口し、層間絶縁膜7を硬化させた後、ビアホール部10を通して1層目の銅メッキ配線5に2層目の配線パターン11を接続する。

請求項（抜粋）：

有機高分子材料で形成された層間絶縁膜と銅配線を積層した多層配線板の製造方法において、前記銅配線の上からポジ型の感光性有機高分子材料を塗布して層間絶縁膜を形成する工程と、前記層間絶縁膜に層間接続用ビアホール部を開口する工程と、前記層間絶縁膜を硬化させる工程とを有することを特徴とする多層配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-127196
  
• 特開平3-022587
  
• 特開昭58-108754