特許

J-GLOBAL ID：200903036238045894

塗布膜形成装置

発明者： 中村 善昭
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-357558
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176776
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 従来は、種類の異なる塗布液をレジスト膜として使う場合に、原料液が通流する配管、希釈液が通流する配管、原料液と希釈液とが混合されてなる塗布液を半導体ウェハに滴下するノズル、を洗浄するための塗布液の使用量が多かった。【解決手段】 モータ4により回転される半導体ウェハ1は、ノズル6からの塗布液5が滴下されると同時にその表面にレジスト膜を形成する。塗布液5は、チャンバ7を貫通する各別の配管30からの原料液13と希釈液配管31からの希釈液14がノズル6の直前で合流され、ノズル6先端部に設けられる超音波振動子19によって攪拌混合される。原料液13と希釈液14の流量は流量制御部18により制御され、超音波振動子19の運転は制御部20により制御される。またレジスト膜を形成するために半導体ウェハ1上方からキャリアガスを供給する気流形成装置8と、半導体ウェハ1近傍のキャリアガスを排気する排気装置9が設けられる。

請求項（抜粋）：

チャンバ内に設けられる被塗布体上に複数の液体を混合した塗布液を滴下して回転させ、遠心力により塗布液を被塗布体上に広げて被塗布体の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成装置において、第1の液体と第2の液体とを前記チャンバ内部に各別に導入する第1、および第2の液体導入部と、前記第1の液体と前記第2の液体とを、前記チャンバ内で合流させる合流部と、前記チャンバ内部で合流された前記第1の液体と前記第2の液体を混合し塗布液とする混合部と、前記塗布液を前記被塗布体上に滴下する塗布液供給口が設けられる塗布液供給部とを具備することを特徴とする塗布膜形成装置。

IPC (6件)：

H01L 21/027 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  B05D 3/12 ,  G03F 7/16 502

FI (6件)：

B05C 5/00 101 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  B05D 3/12 F ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C

Fターム (22件)：

2H025AB16 ,  2H025BJ01 ,  2H025EA05 ,  4D075AC64 ,  4D075AC84 ,  4D075AC94 ,  4D075AC96 ,  4D075BB57Y ,  4D075DC22 ,  4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA35 ,  4F041BA43 ,  4F042AA07 ,  4F042BA12 ,  4F042BA19 ,  4F042CB02 ,  4F042CB08 ,  4F042CB27 ,  5F046JA02 ,  5F046JA03