特許

J-GLOBAL ID：200903036239827284

実装品質分析方法

発明者： 下田 利一 ,  兼松 宏一 ,  久武 陽一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (2件)： 岡崎 謙秀 ,  西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-381844
公開番号（公開出願番号）：特開2004-214394
出願日： 2002年12月27日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【課題】迅速に不良要因を特定し、検査基準を適正化することで、品質と生産性の向上を図ること。【解決手段】予め、データサーバに部品配列データと、CADデータを格納し、実装工程では、設備情報を格納し、外観及び電気的検査工程では、検査結果を登録し、検査結果、CADデータを回路番号で紐付けし、不良発生原因を確認し、対策を実行し、実行した対策を設備メンテナンス情報、部品交換情報、または製造条件として登録し、外観及び電気的検査修理工程では、検査工程における不良判定が正判定か過判定かを判断し、正判定の場合は、不良個所を修理し、修理結果を登録し、過判定が多い場合は、検査基準の見直し、検査工程の校正を行い、結果を設備メンテナンス情報として登録することを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板上に半田印刷する印刷工程と、印刷された半田の所定位置に部品を装着する部品実装工程と、部品の実装状態を検査する外観検査工程と、検査結果を参照して不良部分を修理する外観検査修理工程を備え、部品配列データ、CADデータが格納されるデータサーバにより管理される部品実装装置における品質分析方法であって、実装工程では、前記サーバに、ノズル、カセット装着数、吸着数、及びそれぞれのエラー数を設備情報として登録し、外観検査工程では、実装状態の外観検査結果をサーバに登録し、検査結果、CADデータを部品配列データが持つ回路番号で紐付けし、基板上の不良個所を表示し、不良発生原因の対策として実行した設備メンテナンスの情報、部品交換情報、製造条件をサーバに登録し、外観検査修理工程では、基板IDをキーに、回路番号により確認された個所の不良判定が正判定の場合は、管理基準として決められた不良内容を決定し、修理結果としてサーバに登録し、回路番号毎に求めた過判定率を表示し、過判定率が管理基準を越えた場合に実施した検査基準の見直し、検査機の校正を設備メンテナンス情報としてサーバに登録したことを特徴とする実装品質分析方法。

IPC (3件)：

H05K13/00 ,  G01N21/956 ,  G06F17/60

FI (3件)：

H05K13/00 Z ,  G01N21/956 B ,  G06F17/60 108

Fターム (24件)：

2G051AA65 ,  2G051AB14 ,  2G051AC04 ,  2G051DA13 ,  2G051DA15 ,  2G051EA14 ,  2G051EA21 ,  2G051EA23 ,  2G051EB02 ,  2G051EC01 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313AA21 ,  5E313CC03 ,  5E313DD03 ,  5E313EE03 ,  5E313EE06 ,  5E313EE24 ,  5E313FG01 ,  5E313FG05 ,  5E313FG06 ,  5E313FG08 ,  5E313FG10