特許

J-GLOBAL ID：200903036245971591

半導体製造装置

発明者： 川本 浩 ,  片伯部 一郎 ,  宮下 直人 ,  西村 隆宣
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-003768
公開番号（公開出願番号）：特開平9-193010
出願日： 1996年01月12日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】【課題】テンプレートと半導体基板との段差を低減することにより、半導体基板を均一に研磨することを可能とし、半導体基板が汚染される可能性のない半導体製造装置を提供する。【解決手段】被研磨材3の表面を研磨する研磨布4と、被研磨材3の裏面を吸着して被研磨材3を保持する吸着盤1と、被研磨材3を囲うように被研磨材3の周囲に設置された治具2とを具備し、治具2の研磨布4に対向する表面と被研磨材3の表面とを同一平面とする機構5を具備する。

請求項（抜粋）：

被研磨材の表面を研磨する研磨布と、前記被研磨材の裏面を吸着して前記被研磨材を保持する吸着盤と、前記被研磨材を囲うように前記被研磨材の周囲に設置された治具とを具備する半導体製造装置において、前記治具の前記研磨布に対向する表面と前記被研磨材の表面とを同一平面とするように前記治具を制御する手段を具備することを特徴とする半導体製造装置。

IPC (4件)：

B24B 37/04 ,  B24B 49/16 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/04 E ,  B24B 49/16 ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 H