特許
J-GLOBAL ID:200903036248770864
無電解金めっき液
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
葛和 清司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-021028
公開番号(公開出願番号):特開2003-221674
出願日: 2002年01月30日
公開日(公表日): 2003年08月08日
要約:
【要約】【課題】 密着性が良好でかつ有孔度の低い均一な金皮膜を一工程で形成することのできる無電解金めっき液を提供する。【解決手段】 置換反応による金の析出量が15μg/cm2以上となる無電解金めっき液であって、金によって酸化される還元剤と、該還元剤と同種又は異種の、下地金属によって酸化される還元剤とを含む、前記無電解金めっき液。。
請求項(抜粋):
置換反応による金の析出量が15μg/cm2以上となる無電解金めっき液であって、金によって酸化される還元剤と、該還元剤と同種又は異種の、下地金属によって酸化される還元剤とを含む、前記無電解金めっき液。
Fターム (10件):
4K022AA02
, 4K022BA03
, 4K022BA31
, 4K022CA03
, 4K022CA04
, 4K022CA07
, 4K022CA08
, 4K022DA03
, 4K022DB03
, 4K022DB05
引用特許:
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