多層印刷配線板の検査方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-134559
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061652
出願日： 1992年05月27日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】多層印刷配線板製造の際の熱圧着接合前の積層板を積み重ねた状態において、積層板組み合わせ不良などを検出すること。【構成】積層板1〜4のそれぞれの縁辺に、所定間隔を置いて一対のビアホールとビアホール間を接続する配線から成る配線パターン1a〜4aが設けられ、プリプレグ5aを挟んで各積層板の端部を揃えて所定順に積層したとき、隣接積層板の配線パターン1a〜4aのビアホールの一つが連通して、全体で配線パターンが一直線につながる位置関係にあり、この積層状態で上部配線パターン4aと下部配線パターン1aとの間の導通をテスタ6で調べる。【効果】プリプレグを挟んで各積層板を組み合わせた接合前の状態で、最下部の配線パターンと最上部の配線パターンにテスタ6のテスト端子を当てたときに、導通があれば組み合わせ良、導通が無ければ組み合わせ不良が、修正可能な熱圧着接合前に確実に検出できる。

請求項（抜粋）：

所定の順に積み重ねられる複数の積層板を有し、この各積層板はその縁辺に所定間隔で設けられた一対のビアホールと、このビアホール間をつなぐ配線から成る配線パターンを有し、これら積層板を所定順に端部を揃えて積層したとき、隣接する積層板どうしの一つのビアホールが連通し各配線パターンが一直線につながる位置関係にあり、前記隣接の配線パターンが接続するようにしたプリプレグを各積層板間にはさんで所定順に積み重ねた後に、これら積層板を接合する前に最下部の配線パターンと最上部の配線パターンとの間の導通の有無を調べ、前記積層板の組み違いなどを検出することを特徴とする印刷配線板の検査方法。

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