特許
J-GLOBAL ID：200903036255717510
電力用半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-078328
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246443
出願日： 1996年03月06日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】 熱抵抗の低い、放熱効率が高い電力用半導体装置を提供する。【解決手段】 半田付のような方法で電力半導体チップ1を搭載した絶縁板2を、アルミニウム又は銅のような熱伝導率の高い材料で形成した金属板9に接合する。前記絶縁板2と電力半導体チップ1を搭載した電力用半導体モジュールの金属板9を熱伝導器12の窓13にボルト11aと11bで固定する。熱伝導器12にはオーリング15を固定する溝16を設けて、このオーリングにより水路10の水の漏れを防ぐ。熱伝導器12の水口19aから冷却水が入り、この冷却水が水路10を通過する課程で電力半導体チップ1で発熱した熱を吸収して水口19bから放出される。
請求項（抜粋）：
銅又はアルミニウムのような熱伝導率の高い金属板の上に絶縁層を形成して、前記絶縁層の上に電力半導体チップを搭載した電力半導体モジュールにおいて、冷媒液の導入口と放出口及び前記金属板の形状の窓を具備し、前記金属板を前記窓に冷媒液漏れ防止用の材料をはさんで固定する熱伝導器を設けたことを特徴とする、電力用半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 Z
, H01L 23/48 G
