特許

J-GLOBAL ID：200903036255783637

セラミックパッケージ用銀ろう材

発明者： 村田 晴彦 ,  木村 賀津雄
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-130137
公開番号（公開出願番号）：特開平5-294744
出願日： 1992年04月23日
公開日（公表日）： 1993年11月09日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路等の電子部品を気密に封着するセラミックパッケージのろう付け部に用いられ、600°C以下の低い温度でろう付け作業が可能な銀ろう材を提供すること。【構成】 重量%でAg25〜65%とCu15〜45%、更に融点低下剤としてIn,Snのいずれか一種または二種を20〜40%含む構成よりなる銀ろう材。

請求項（抜粋）：

パッケージ本体にリードフレームまたは窒化アルミニウム製ヒートシンク等をろう付けするための銀ろう材であって、重量%でAg25〜65%とCu15〜45%、更にIn,Snの一種または二種20〜40%からなることを特徴とするセラミックパッケージ用銀ろう材。

IPC (4件)：

C04B 37/00 ,  B23K 35/30 310 ,  B23K 35/30 ,  H01L 21/52

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミックスと金属の接合用ロウ材及びその接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-083272   出願人：日本セメント株式会社
• 特開昭59-175521