特許

J-GLOBAL ID：200903036259305527

プリント配線板の導体パターンの製造方法

発明者： 広瀬 精一 ,  加茂 能直
出願人/特許権者： 安藤電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-140771
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326844
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】 座パターンの接触抵抗が低く、品質の安定したプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 プリント配線板の導体パターンを次の各工程で製造する。銅張積層板10をバフ研磨後、銅めっきし、研磨し、ドライフィルムを張り付ける第1工程、はんだめっき後、ドライフィルムを剥離し、エッチングする第2工程、はんだ剥離後、研磨し、ソルダレジストする第3工程、座パターン1Aを無電解めっきする第4工程、全ての研磨工程終了後に、座パターンを無電解めっきするので、座パターンに条痕がなく、めっき表面として滑らかになり、座パターンの接触抵抗を低減でき、ばらつきも少なくなる。

請求項（抜粋）：

次の各工程からなる、プリント配線板の導体パターンの製造方法。(ア) 銅張積層板(10)をバフ研磨後、銅めっきし、研磨し、ドライフィルムを張り付ける第1工程(イ) はんだめっき後、ドライフィルムを剥離し、エッチングする第2工程(ウ) はんだ剥離後、研磨し、ソルダレジストする第3工程(エ) 座パターン(1A)を無電解めっきする第4工程

IPC (2件)：

H05K 3/06 ,  H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-032589
  
• 特開平3-201592
  
• 特開昭56-078193