特許

J-GLOBAL ID：200903036259657563

熱伝導装置

発明者： 内田 浩基 ,  作山 誠樹 ,  木村 浩一 ,  西井 耕太
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-061110
公開番号（公開出願番号）：特開平8-261672
出願日： 1995年03月20日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 発熱体と放熱体との間を熱伝導体で接続する熱伝導装置に関し、発熱体と放熱体との相対位置が変化しても熱伝導体がそれに追従しても熱伝導体がその変化に追従して熱伝導を行うことを目的とする。【構成】 発熱体と放熱体との間を熱伝導体で接続するように構成した熱伝導装置において、熱伝導体が、剛性を有する第1および第2熱伝導部材と、第1熱伝導部材と第2熱伝導部材とを屈曲可能に接続する第3熱伝導部材からなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

発熱体と放熱体との間を熱伝導体で接続するように構成した熱伝導装置において、熱伝導体が、剛性を有する第1および第2熱伝導部材と、第1熱伝導部材と第2熱伝導部材とを屈曲可能に接続する第3熱伝導部材からなることを特徴とする熱伝導装置。

IPC (4件)：

F28D 15/02 101 ,  F28D 15/02 ,  F25B 21/02 ,  H05K 7/20

FI (5件)：

F28D 15/02 101 M ,  F28D 15/02 101 N ,  F28D 15/02 L ,  F25B 21/02 D ,  H05K 7/20 R