特許
J-GLOBAL ID：200903036263582063
電極パターン形成方法および電極付き基体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-130744
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330692
出願日： 1995年05月29日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【構成】透明基体1上の透明導電膜2をエッチングして電極パターンを形成する方法において、該透明導電膜2に酸化亜鉛を主成分とする膜を用い、該透明導電膜2を0.005規定〜0.2規定の濃度の酸性水溶液を用いてエッチングする電極パターン形成方法。【効果】サイドエッチングやエッチング残渣などの問題が生じず、100μm程度の微細な電極パターンが再現性よく安価に形成できる。
請求項（抜粋）：
透明基体上の透明導電膜をエッチングして電極パターンを形成する方法において、該透明導電膜に酸化亜鉛を主成分とする膜を用い、該透明導電膜を0.005規定〜0.2規定の濃度の酸性水溶液を用いてエッチングすることを特徴とする電極パターン形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/09 A
, G02F 1/1343
