特許

J-GLOBAL ID：200903036267889945

複合回路基板

発明者： 深沢 俊郎 ,  望月 肇 ,  吉沢 昭男
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-223214
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154853
出願日： 1987年03月27日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 電力用回路導体と、そのスルーホール部の肉厚を厚くして電流容量を大きくする。電力用回路導体の熱膨張で複合回路基板に反りが生じないようにする。【解決手段】 絶縁基板1に、銅箔からなる信号用回路導体2A、2Bと、銅板からなる電力用回路導体3を設ける。電力用回路導体3のスルーホール部6はその回路導体3から絞り出した直管状の筒形突起7で形成する。筒形突起7の先端部は絶縁基板裏面から突出させる。電力用回路導体3は絶縁基板1への固定部5と固定部5の間が絶縁基板面から浮き上がるように曲げ加工する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板面に信号用の回路導体と電力用の回路導体とを設けた複合回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/20

FI (4件)：

H05K 1/02 J ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/11 K ,  H05K 3/20 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭61-119093