分析用光学材料の加工方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-161425
公開番号（公開出願番号）：特開2002-321945
出願日： 2001年04月21日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】分析用光学材料に、レーザー光線を照射させることにより、数ミクロン単位の分析用細長溝を容易に形成するものである。【解決手段】分析用光学材料7の表面に、光吸収性素材9を付着させ、同素材の上方よりパルスレーザーシステム1を介して波長600〜1600nmの光線をフェムト秒で照射させることにより、同光学材料の表面を溶解させ、さらに、分析用光学材料またはパルスレーザーシステムのいずれかを水平方向にスライドさせることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

分析用光学材料の表面に、光吸収性素材を付着させ、同素材の上方よりパルスレーザーシステムを介して一定波長の光線を照射させることにより、同光学材料の表面を溶解させ、さらに、分析用光学材料またはパルスレーザーシステムのいずれかを水平方向にスライドさせることを特徴とする分析用光学材料の加工方法。

IPC (3件)：

C03C 23/00 , B23K 26/08 , B23K 26/18

FI (3件)：

C03C 23/00 Z , B23K 26/08 A , B23K 26/18

Fターム (14件)：

4E068AD00 , 4E068CA03 , 4E068CA04 , 4E068CF00 , 4E068DA00 , 4E068DB13 , 4G059AA11 , 4G059AB01 , 4G059AB05 , 4G059AB07 , 4G059AB09 , 4G059AB11 , 4G059AB17 , 4G059AC01

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