特許
J-GLOBAL ID：200903036274099720
ウェーハ保持プレート
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-209905
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078508
出願日： 1994年09月02日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体製造工程のウェーハダイシング工程以降のウェーハの搬送及び位置合わせに用いるウェーハ保持プレートに関し、大口径化したウェーハのハンドリングを簡略化し、破損を防止する。【構成】 紫外線照射により粘着力の低下する接着剤を表面に有し、且つ、ウェーハ内のチップに対応して配列されている孔が開口された透明基板からなるウェーハ保持プレート。
請求項（抜粋）：
紫外線照射により粘着力の低下する接着剤を表面に有し、且つ、ウェーハ内のチップに対応して配列されている孔が開口された透明基板からなることを特徴とするウェーハ保持プレート。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B28D 5/00
, H01L 21/301
