特許

J-GLOBAL ID：200903036281122738

被覆電線端末接続部の防水処理装置

発明者： 近藤 昌幸
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 小林 保 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-350666
公開番号（公開出願番号）：特開2001-162657
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：

【要約】【課題】 被覆電線の先端部導体に端子金具を圧着して形成される端末接続部を金型でモールド樹脂で被覆して防水処理する装置において、被覆成形後の端末接続部が上型から容易に離型して下型に残るようにして、自然な作業姿勢で下型から被覆成形後の端末接続部を取り出せるようにすることで、成形作業の能率化を図る。【解決手段】 上下型51,52からなる成形金型50の内部に、被覆電線10の先端部導体11に端子金具20を圧着した端末接続部を収容してセットする成型空洞のモールド部53,54を設け、このモールド部53,54に溶融状態のモールド樹脂30を射出注入して前記端末接続部を被覆成形して防水処理を施し、この被覆成形後の端末接続部を離型して型外に取り出すようにした装置であって、前記上型51のモールド部53の鋳込み面に前記被覆成形後の端末接続部が離型容易となるような勾配または曲率を設け、離型時に前記被覆成形後の端末接続部が前記下型52のモールド部54に残るようにしている。

請求項（抜粋）：

上下型からなる成形金型の内部に、被覆電線の先端部導体に端子金具を圧着した端末接続部を収容してセットする成型空洞のモールド部が設けられ、このモールド部に溶融状態のモールド樹脂を射出注入して前記端末接続部を被覆成形して防水処理を施し、この被覆成形後の端末接続部を離型して型外に取り出すようにした被覆電線端末接続部の防水処理装置であって、前記上型のモールド部の鋳込み面に前記被覆成形後の端末接続部が離型容易となるような勾配または曲率を設け、離型時に前記被覆成形後の端末接続部が前記下型のモールド部に残るように構成したことを特徴とする被覆電線端末接続部の防水処理装置。

IPC (5件)：

B29C 45/37 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/42 ,  H02G 1/14 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

B29C 45/37 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/42 ,  H02G 1/14 D ,  H02G 1/14 G ,  B29L 31:34

Fターム (11件)：

4F202AD15 ,  4F202AH35 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK13 ,  4F202CK41 ,  5G355AA03 ,  5G355BA08 ,  5G355CA02 ,  5G355CA23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 自由曲面における金型抜き勾配検証システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-299504   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭62-184812