特許

J-GLOBAL ID：200903036283670414

電子機器用匡体

発明者： 石塚 賢伸 ,  西井 耕太 ,  村谷 孝 ,  木村 浩一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-181411
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029669
出願日： 1992年07月09日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：

【要約】【目的】 電子機器用匡体に関し,高強度,薄肉軽量の電子機器用匡体の提供を目的とする。【構成】 1)インモールド成形により基体上に合成樹脂部品が設けられ,該基体が該合成樹脂部品より高強度の材料からなる,2)前記基体がアルミニウムを含む金属からなり,前記合成樹脂部品が芳香族ポリアミド(PA), ポリブチレンテレフタレート (PBT),アクリルニトリルブタジエンスチレン(ABS) からなるように構成する。

請求項（抜粋）：

インモールド成形により基体上に合成樹脂部品が設けられ,該基体が該合成樹脂部品より高強度の材料からなることを特徴とする電子機器用匡体。

IPC (5件)：

H05K 5/00 ,  B29C 45/14 ,  H05K 5/02 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-135816