特許

J-GLOBAL ID：200903036284900170

充填材及びそれを用いた多層配線板並びに多層配線板の製造方法

発明者： 小嶋 敏文 ,  若園 誠 ,  高田 俊克
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-212489
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055888
出願日： 2002年07月22日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】スルーホールに充填された充填材とこの充填材の上面に形成した導体層との密着強度が優れ、熱衝撃試験やプレッシャークッカー試験などにおいて、充填材の上面に積層した導体層、絶縁層、ソルダーレジスト層等の間隙(デラミネーション)や、クラックなどの発生を低減できる充填材及びそれを用いた多層配線板並びに多層配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】フィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有し、所定の温度で熱硬化する充填材であって、前記熱硬化する温度より低い温度域において、熱硬化性樹脂と前記硬化剤とが相溶する充填材を用いる。そして、前記充填材を配線基板に形成されたスルーホールに充填し、この充填材の露出面に導体層と絶縁層とを順次形成して多層配線板を形成する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

フィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有し、所定の温度で熱硬化する充填材であって、前記熱硬化する温度より低い温度域において、該熱硬化性樹脂と該硬化剤とが相溶することを特徴とする充填材。

IPC (5件)：

H05K3/46 ,  C08K7/16 ,  C08L63/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28

FI (6件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  C08K7/16 ,  C08L63/00 C ,  H05K1/11 H ,  H05K3/28 C

Fターム (45件)：

4J002AA021 ,  4J002CD001 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002DA076 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD11 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB05 ,  5E314CC01 ,  5E314FF08 ,  5E314FF17 ,  5E314GG09 ,  5E314GG12 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CD23 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG05 ,  5E317GG09 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11