特許

J-GLOBAL ID：200903036286226612

こて先及びそれを備えた半田ごて

発明者： 神山 孝一 ,  竹内 誠 ,  小薗 晋哉 ,  穂阪 貴
出願人/特許権者： 日本ビクター株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-250074
公開番号（公開出願番号）：特開2006-061969
出願日： 2004年08月30日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：

【課題】 鉛フリー半田を用いても、こて先の寿命が長く、また、接合部分の品質を低下させることがなく、作業性や半田付け品質に優れたこて先及びそれを備えた半田ごてを提供する。【解決手段】 熱源を有する半田ごての一端部側に備えられ、この熱源により加熱され接触した半田を溶融するこて先1Aの半田と接触する表面に、金属ナノ粒子4bが混合されたセラミックス層4を形成した。 また、この金属ナノ粒子を、ニッケル,スズ,金,銀,銅,真鍮,鉛,亜鉛及び鉄の内の少なくとも1種の金属、又は、1種の金属を含んだ合金から成る金属ナノ粒子とした。また、セラミックス層の内側に、そのセラミックス層4と隣接してスズ層5を形成した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

熱源を有する半田ごての一端部側に備えられ、前記熱源により加熱され接触した半田を溶融するこて先において、 前記半田と接触する表面に、金属ナノ粒子が混合されたセラミックス層を形成して成ることを特徴とするこて先。

IPC (2件)：

B23K 3/02 ,  H05K 3/34

FI (2件)：

B23K3/02 M ,  H05K3/34 507N

Fターム (3件)：

5E319CC54 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 実開平4-6364号公報