特許
J-GLOBAL ID：200903036286569471
表面実装用プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-352532
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177527
出願日： 1992年12月09日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 ファイン化に十分対応できて、表面実装部品ハンダ付けにおいて位置ズレ等の接続不良やハンダブリッジなどの不具合の無いプリント配線板を提供すること。【構成】 表面実装用プリント配線板において、絶縁基板(11)上の表面実装部品搭載用パッド(12)に所定位置に開口部を有するマスクを配置した後、適切な距離をおいて設置されたノズルより、このマスクされたプリント配線板に向けて溶融ハンダを霧状に吹きつけて形成したハンダ層(15)を有するプリント配線板(100)とする。
請求項（抜粋）：
表面実装部品を搭載するためのパッドを有するプリント配線板であって、前記パッド上には溶射されたハンダ層が形成されたことを特徴とする表面実装用プリント配線板。
IPC (2件)：
引用特許：
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