特許

J-GLOBAL ID：200903036287469098

基板キャリアー

発明者： 岩崎 淳
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 坂上 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-065136
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264226
出願日： 2002年03月11日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 バッチ式ウェットエッチングにおける半導体基板の裏面等からのパーティクルの発生による汚染を抑える基板キャリアーの提供。【解決手段】 バッチ式ウェットエッチングに用いる基板キャリアーの基板の収納される溝と溝の間に厚さ1mm程度の仕切3を入れる。これにより基板裏面から発塵するパーティクル等の汚染物質は仕切により隣接する基板表面等への汚染の拡散が防止でき安定したウェットエッチングが実現できる。

請求項（抜粋）：

半導体製造工程におけるバッチ式のウェットエッチングの工程で用いる基板を保持する基板キャリアーであって、前記基板キャリアーの前記基板が収納される溝と前記溝に隣接する溝の間に、仕切が設けられていることを特徴とする基板キャリアー。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/04 ,  H01L 21/306

FI (3件)：

H01L 21/68 V ,  B65G 49/04 D ,  H01L 21/306 K

Fターム (9件)：

5F031CA02 ,  5F031DA03 ,  5F031HA72 ,  5F031MA24 ,  5F031PA18 ,  5F043EE01 ,  5F043EE09 ,  5F043EE35 ,  5F043EE40