特許

J-GLOBAL ID：200903036288870071

ウエハ固定用粘着テープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： 山田 豊
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-235603
公開番号（公開出願番号）：特開平9-078040
出願日： 1995年09月13日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：

【要約】【課題】本発明は半導体ウエハをダイシング処理等を行うために固定するのに用いるウエハ固定用粘着テープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法に関し、チップの確実なピックアップを行うことを目的とする。【解決手段】ベーステープ2上に半導体ウエハ31を固定する粘着剤3が塗布された構成を有するウエハ固定用粘着テープにおいて、粘着剤3を次の構成とする。即ち、アクリル樹脂と、架橋剤としてグリコール及びジアミンの少なくともいずれか一方を添加したウレタン樹脂とを混合したものを前記粘着剤3として用いる。

請求項（抜粋）：

ベーステープ上に半導体ウエハを固定する粘着剤が塗布された構成を有するウエハ固定用粘着テープにおいて、アクリル樹脂と、架橋剤としてグリコール及びジアミンの少なくともいずれか一方を添加したウレタン樹脂とを混合したものを前記粘着剤として用いたことを特徴とするウエハ固定用粘着テープ。

IPC (7件)：

C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJZ ,  C09J 7/02 JKF ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/301

FI (7件)：

C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJZ ,  C09J 7/02 JKF ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/304 321 B ,  H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-218783
  
• 感圧接着剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-024676   出願人：バンドー化学株式会社
• 特開平2-218783