特許
J-GLOBAL ID:200903036289478183
表面性状の優れた絶縁材料の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
井上 雅生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-112417
公開番号(公開出願番号):特開平6-306611
出願日: 1993年04月16日
公開日(公表日): 1994年11月01日
要約:
【要約】【目的】 表面突起を1μm以下とする表面性状に優れた絶縁材料を製造する。【構成】 ステンレス鋼を基板とし、酸化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜をプラズマ-CVD法によりドライコーティングする電気絶縁材料の製造において、生成圧力を0.1〜0.4Torr、RFパワーを0.01〜0.08W/cm2にすることにより表面突起を1μm以下とすることを特徴とする表面性状に優れた絶縁材料の製造方法。【効果】 本発明によれば、表面突起を1μm以下に安定して製造でき、表面性状に優れた絶縁材料を提供することができる。
請求項(抜粋):
ステンレス鋼を基板として、酸化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜をプラズマ-CVD法によりドライコーティングする電気絶縁材料の製造において、生成圧力を0.1〜0.4Torrとし、かつRFパワーを0.01〜0.08W/cm2にすることにより表面突起の高さを1μm以下とすることを特徴とする表面性状の優れた絶縁材料の製造方法。
IPC (4件):
C23C 16/40
, C23C 16/34
, H01L 23/14
, H01L 31/04
FI (2件):
H01L 23/14 M
, H01L 31/04 M
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