特許
J-GLOBAL ID:200903036290453976

プリプレグ及び積層板及び多層板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-313392
公開番号(公開出願番号):特開2004-149574
出願日: 2002年10月28日
公開日(公表日): 2004年05月27日
要約:
【課題】スルーホール間の絶縁信頼性を高くすることができるプリプレグを提供する。【解決手段】一辺25cmの正方形の範囲内に存在する気泡含有フィラメントが3本以下のガラスクロスに樹脂を含浸する。このプリプレグを用いてプリント配線板等の電気用配線板の絶縁層を形成することによって、スルーホールが気泡の箇所に形成されることが少なくなって、気泡含有フィラメントにスルーホールめっきの際のめっき液がほとんど染み込まないようにすることができる。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
一辺25cmの正方形の範囲内に存在する気泡含有フィラメントが3本以下のガラスクロスに樹脂を含浸して成ることを特徴とするプリプレグ。
IPC (4件):
C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46
FI (4件):
C08J5/24 ,  B32B15/08 J ,  H05K1/03 610T ,  H05K3/46 T
Fターム (37件):
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD23 ,  4F072AD43 ,  4F072AD45 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AH21 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01A ,  4F100AB01B ,  4F100AB33A ,  4F100AB33B ,  4F100AG00C ,  4F100AK53 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100DG11C ,  4F100DH01C ,  4F100GB43 ,  5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346FF04 ,  5E346GG13 ,  5E346HH08
引用特許:
審査官引用 (2件)
引用文献:
審査官引用 (1件)

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