特許

J-GLOBAL ID：200903036294990453

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 鮫島 賢至
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-155442
公開番号（公開出願番号）：特開2003-342451
出願日： 2002年05月29日
公開日（公表日）： 2003年12月03日
要約：

【要約】【課題】 ニッケルメッキへの接着に優れ、パワートランジスターの封止用として耐湿信頼性、成形性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)一般式(1)で示される金属塩化合物、(D)アミノシランカップリング剤、(E)メルカプトシランカップリング剤及び(F)上記金属塩化物を除く無機充填材を必須成分とし、樹脂組成物全体に対し、上記金属塩化合物を0.1〜1重量%、上記アミノシランカップリング剤を0.1〜0.5重量%、上記メルカプトシランカップリング剤を0.1〜0.5重量%、上記金属塩化物を除く無機充填材を70〜90重量%含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。Mx(HyPO4)z・mH2O (1)(式中、xは1〜3の正数、yは0及び3以下の正数、zは1〜3の正数、mは0及び10以下の正数、MはMg、Al、Ti、Fe、Zrから選ばれる一種の元素)

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)一般式(1)で示される金属塩化合物、(D)一般式(2)で示されるアミノシランカップリング剤、(E)一般式(3)で示されるメルカプトシランカップリング剤及び(F)上記金属塩化合物を除く無機充填材を必須成分とし、樹脂組成物全体に対し、上記金属塩化合物を0.1〜1重量%、上記アミノシランカップリング剤を0.1〜0.5重量%、上記メルカプトシランカップリング剤を0.1〜0.5重量%、上記金属塩化合物を除く無機充填材を70〜90重量%含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。Mx(HyPO4)z・mH2O (1)(式中、xは1〜3の正数、yは0及び3以下の正数、zは1〜3の正数、mは0及び10以下の正数、MはMg、Al、Ti、Fe、Zrから選ばれる一種の元素)(RO)3SiCH2CH2CH2NH2 (2)(Rは、CH3-またはCH3CH2-)(RO)3SiCH2CH2CH2SH (3)(Rは、CH3-またはCH3CH2-)

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/32 ,  C08K 5/544 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/32 ,  C08K 5/544 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/30 R

Fターム (35件)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002DE149 ,  4J002DF019 ,  4J002DH046 ,  4J002DH056 ,  4J002DJ009 ,  4J002DJ019 ,  4J002EX077 ,  4J002EX088 ,  4J002FD019 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002FD208 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB06 ,  4M109EB18