特許
J-GLOBAL ID：200903036303297103
半導体チップ接続用プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
成瀬 勝夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-208142
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054671
出願日： 1997年08月01日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 エリアアレイパッケージに用いられる半導体チップ接続用プリント配線板の製造方法において、その入出力端子配線部に、信頼性と加工性に優れた絶縁膜を形成させる方法をを提供する。【解決手段】 半導体チップ接続用プリント配線板の入出力端子配線部にポリイミド絶縁膜を形成するに当たり、少なくともポリイミド前駆体樹脂層を有するポリイミド前駆体樹脂フィルムと該配線板を貼り合わせ、ポリイミド前駆体樹脂層を感光性樹脂によりパターニングし、次いで加熱処理する。また、前記ポリイミド前駆体樹脂フィルムとして、ポリイミド前駆体樹脂層と感光性樹脂層が逐次に形成された感光性ポリイミド前駆体樹脂フィルムを用いる半導体チップ接続用プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
半導体チップ接続用プリント配線板の入出力端子配線部にポリイミド絶縁膜を形成するに当たり、少なくともポリイミド前駆体樹脂層を有するポリイミド前駆体樹脂フィルムと該配線板を貼り合わせ、ポリイミド前駆体樹脂層を感光性樹脂によりパターニングし、次いで加熱処理することを特徴とする半導体チップ接続用プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/32 D
, H05K 3/28 B
