特許
J-GLOBAL ID:200903036306319710

捲回電極およびその製造方法、並びに電池の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-358156
公開番号(公開出願番号):特開2006-164883
出願日: 2004年12月10日
公開日(公表日): 2006年06月22日
要約:
【課題】高容量化が可能で、短絡が抑制された、より信頼性の高い捲回電極および電池を提供する。【解決手段】捲回電極の製造方法は、(a)正極4および負極3のうちのいずれか一方に、第1の樹脂を含む第1の塗料を塗布して、第1の多孔性絶縁層2aを形成し、正極4および負極3のうちのいずれか一方に、第1の樹脂よりも軟化点が高い第2の樹脂を含む第2の塗料を塗布して、第2の多孔性絶縁層2bを形成し、正極と負極との間に第1の多孔性絶縁層2aが配置され、かつ第2の多孔性絶縁層2bが一方の最外層となるように正極と負極とを重ねて積層体を形成する工程と、(b)積層体を、加圧しながら第1の樹脂の軟化点以上第2の樹脂の軟化点未満の温度で加熱して、第1の多孔性絶縁層を介して正極と負極とを接合する工程と、工程(b)の後に、積層体を捲回する工程と、を含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
(a)1対の正極活物質層と、前記1対の正極活物質層の間に配置された正極集電体とを含む帯状の正極、および1対の負極活物質層と、前記1対の負極活物質層の間に配置された負極集電体とを含む帯状の負極のうちのいずれか一方に、第1の樹脂を含む第1の塗料を塗布して、第1の多孔性絶縁層を形成し、前記正極および前記負極のうちのいずれか一方に、前記第1の樹脂よりも軟化点が高い第2の樹脂を含む第2の塗料を塗布して、第2の多孔性絶縁層を形成し、前記正極と前記負極との間に前記第1の多孔性絶縁層が配置され、かつ前記第2の多孔性絶縁層が一方の最外層となるように前記正極と前記負極とを重ねて積層体を形成する工程と、 (b)前記積層体を、加圧しながら、前記第1の樹脂の軟化点以上前記第2の樹脂の軟化点未満の温度で加熱して、前記第1の多孔性絶縁層を介して前記正極と前記負極とを接合する工程と、 (c)前記工程(b)の後に、前記積層体を捲回する工程と、を含む捲回電極の製造方法。
IPC (2件):
H01M 10/04 ,  H01M 4/04
FI (2件):
H01M10/04 W ,  H01M4/04 A
Fターム (52件):
5H028AA05 ,  5H028BB03 ,  5H028BB04 ,  5H028BB05 ,  5H028BB07 ,  5H028CC02 ,  5H028CC12 ,  5H028CC13 ,  5H028EE10 ,  5H028HH08 ,  5H029AJ03 ,  5H029AJ12 ,  5H029AJ14 ,  5H029AK03 ,  5H029AL07 ,  5H029AM03 ,  5H029AM05 ,  5H029AM07 ,  5H029BJ04 ,  5H029BJ14 ,  5H029CJ02 ,  5H029CJ03 ,  5H029CJ05 ,  5H029CJ06 ,  5H029CJ07 ,  5H029CJ22 ,  5H029HJ12 ,  5H029HJ14 ,  5H050AA08 ,  5H050AA15 ,  5H050AA19 ,  5H050BA08 ,  5H050BA17 ,  5H050CA08 ,  5H050CB08 ,  5H050DA02 ,  5H050DA03 ,  5H050DA09 ,  5H050EA23 ,  5H050FA02 ,  5H050FA04 ,  5H050FA05 ,  5H050FA13 ,  5H050FA18 ,  5H050GA02 ,  5H050GA03 ,  5H050GA07 ,  5H050GA08 ,  5H050GA09 ,  5H050GA22 ,  5H050HA12 ,  5H050HA14
引用特許:
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (4件)
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