特許
J-GLOBAL ID：200903036324573917
半導体装置の搬送装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-239348
公開番号（公開出願番号）：特開平5-077931
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年03月30日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置搬送経路での半導体装置封止樹脂部の帯電を抑え,半導体装置の静電破壊を防ぐことの出来る半導体装置の搬送装置を提供する事を目的とする。【構成】 半導体装置1を搬送レール6を含む搬送経路12を介して搬送するに際し、該搬送経路12中を搬送される当該半導体装置1に対して、当該半導体装置1を搬送経路12に沿って移動させる機能と該半導体装置1を該搬送経路12から浮上させる機能とを有する流体5を当該半導体装置1に当接させる流体当接手段15が設けられている半導体装置の搬送装置。
請求項（抜粋）：
半導体装置を搬送レールを含む搬送経路を介して搬送するに際し、該搬送経路中を搬送される当該半導体装置に対して、当該半導体装置を搬送経路に沿って移動させる機能と該半導体装置を該搬送経路から浮上させる機能とを有する流体を当該半導体装置に当接させる流体当接手段が設けられている事を特徴とする半導体装置の搬送装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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