プリント基板、及びプリント基板への部分メッキ方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京口清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192840
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024088
出願日： 1999年07月07日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】プリント基板に関し、ボンディング用パターン部への部分Ag又はAuメッキや、後のボンディングを容易に行え、材料コストを低減でき、マイグレーションや変色による不良品の発生を無くす。【解決手段】絶縁性基板1のチップ取付け用面2にボンディング用パターン部3aを形成し、その上に無電解でNi/Auメッキを薄付け後、Ag又はAuメッキをしたい箇所に対応した開口部8付きのシール板7を上面にもつシール用受け部材6上に、基板をチップ取付け用面が下向きで、Auメッキ5aを開口部に位置決めして載置し、シール板10を下面にもつ押圧用部材9を押下させて、両部材間で上記基板を加圧・挟持し、下方からの電解Ag又はAuメッキ用液の噴流で、上記Auメッキの内で開口部8から露呈した箇所にだけ、ボンディング用の部分Agメッキ13又は部分Auメッキ14を施す。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板1のチップ取付け側面2に形成したボンディング用パターン部3a上に、無電解でNiメッキ4a/Auメッキ5aが薄付けされ、かつ上記Auメッキ5a上に、シール用受け部材6の開口部8から露呈した部分にだけ、電解Agメッキ処理によるAgメッキが付着して、ボンディング用としての部分Agメッキ13が形成されてなる、プリント基板。

IPC (7件)：

H01L 23/12 , C23C 28/00 , C25D 3/46 , C25D 5/02 , C25D 7/00 , H05K 1/09 , H05K 3/24

FI (7件)：

H01L 23/12 L , C23C 28/00 E , C25D 3/46 , C25D 5/02 C , C25D 7/00 J , H05K 1/09 C , H05K 3/24 D

Fターム (48件)：

4E351AA03 , 4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB32 , 4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351BB38 , 4E351CC06 , 4E351CC07 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD19 , 4E351DD54 , 4E351GG12 , 4E351GG20 , 4K023AA24 , 4K024AA03 , 4K024AA10 , 4K024AA11 , 4K024AB01 , 4K024AB03 , 4K024BA01 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024CB01 , 4K024CB13 , 4K024FA14 , 4K044AA06 , 4K044BA06 , 4K044BA08 , 4K044BB04 , 4K044BB10 , 4K044BC08 , 4K044CA15 , 4K044CA18 , 5E343AA15 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343BB18 , 5E343BB23 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343BB67 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343FF12 , 5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-221881
特開昭60-056073
部分メッキ用マスク板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-343773 出願人：株式会社三井ハイテック

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