特許
J-GLOBAL ID：200903036331209309
低誘電率及び低誘電正接樹脂組成物を用いたプリプレグ及び積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-009974
公開番号（公開出願番号）：特開平9-194610
出願日： 1996年01月24日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：
【要約】【課題】 特定のスチレンと無水マレイン酸の共重合物をエポキシ樹脂の硬化剤として用い、特定の可撓性付与剤を必須成分として、誘電特性、機械加工性及び耐熱性の優れた電気用積層板材料を得る。【解決手段】 限定されたエポキシ樹脂、スチレン及び無水マレイン酸を必須成分として得られるエポキシ樹脂硬化剤、特定の可撓性付与剤、沸点が100 °C以上で、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、スチレン系化合物を共に溶解する溶剤を必須成分として含有する樹脂組成物を、繊維質基材に含浸及び塗工してなる電気用積層板材料。【効果】 外観の良好な含浸基材を得ることが可能で、優れた誘電特性、機械加工性及び耐熱性を示す電気用積層板が得られる。
請求項（抜粋）：
1分子中に2個以上のエポキシ基を有する1種または2種以上のエポキシ樹脂であり、そのうち少なくとも1種はブロム化されたものであるエポキシ樹脂(I)スチレン及び無水マレイン酸を必須成分としてなる共重合体である、エポキシ樹脂硬化剤(II)該エポキシ樹脂(I) と該硬化剤(II)からなる組成物に配合することで、ガラス転移温度を10〜20°C低下させられる可撓性付与剤(III)並びに、沸点が100 °C以上の該樹脂(I) 、該硬化剤(II)および該可撓性付与剤(III) の溶剤(IV)を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物を、基材に含浸してなるプリプレグ。
IPC (5件)：
C08J 5/24 CFC
, B29C 70/06
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
, B29L 9:00
C08J 5/24 CFC
, H05K 1/03 610 L
, H05K 1/03 610 T
, B29C 67/14 G
