特許
J-GLOBAL ID：200903036336832810
ICコンタクトピン
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
花輪 義男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009412
公開番号（公開出願番号）：特開2000-206185
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 ICリードとの間の接触面積を保持し、転移した後のハンダによるコンタクト不良を低減することが可能なICコンタクトピンを提供する。【解決手段】 ハンダによって被覆されたICリードと接触するためのICコンタクトピン本体と、接触によってICリードからコンタクトピン本体に転移したハンダを脱離させて除去するためのハンダ除去手段とを具備し、ハンダ除去手段は、転移したハンダに先端部を当てて該ハンダを脱離させるために表面上を摺動することが可能なハンダ脱離部と、コンタクトピン本体の裏面上を摺動することが可能なハンダ脱離台と、ハンダ脱離部の少なくとも先端部とハンダ脱離台とがコンタクトピン本体を挟んで対向するように両部材を連結するための連結部とを備えることを特徴とするICコンタクトピン。
請求項（抜粋）：
ハンダによって被覆されたICリードと一方の表面において接触するためのICコンタクトピン本体と、接触によってICリードからコンタクトピン本体の該一方の表面に転移したハンダを脱離させて除去するためのハンダ除去手段とを具備し、ハンダ除去手段は、転移したハンダに先端部を当てて該ハンダを該一方の表面から脱離させるために該表面上を摺動することが可能なハンダ脱離部と、コンタクトピン本体の他方の表面上を摺動することが可能なハンダ脱離台と、ハンダ脱離部の少なくとも先端部とハンダ脱離台とがコンタクトピン本体を挟んで互いに対向するように両部材を連結するための連結部とを備えることを特徴とするICコンタクトピン。
IPC (4件)：
G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 33/76
, H01R 13/633
G01R 31/26 J
, H01L 23/32 D
, H01R 33/76
, H01R 13/633
