特許
J-GLOBAL ID:200903036343336667
基板検査方法及び基板検査装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 富士弥 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-180845
公開番号(公開出願番号):特開平11-023485
出願日: 1997年07月07日
公開日(公表日): 1999年01月29日
要約:
【要約】【課題】 安価な手段を用いて測定対象物の寸法を分解能を上げて測定し、且つ、基板検査装置自体をコンパクトにする。【解決手段】 レーザ光源1から発光された光束は、シリンドリカルレンズにて拡大され、この拡大された光束は平凸レンズ2により面上且つ平行光束にされる。この面上且つ平行光束にされた光束は、ミラー3によって反射され、はんだ5に、ある一定の角度θをもって照射される。すると、基板6上にはんだ5上も含めて輝線が直線状に並ぶと共に、はんだ5の高さにより生じる輝線の切れ目が表れる。そして、この直線上の輝線に沿って基板6の上方に配置された一次元センサ4によって、この輝線を撮像し、図示しない画像解析手段が、撮像した輝線の状態を画像形成し、はんだ5の寸法を演算する。
請求項(抜粋):
平面状の広がりを持つ光束を、測定対象物上の輝線部分をも含めて基板上で輝線が直線上に配されるよう前記基板に対して斜め上方より投射する光照射過程と、前記直線上の輝線に沿って前記基板の上方から前記輝線の状態を撮影する撮像過程と、この撮像した輝線の状態を解析して前記測定対象物の寸法を算出する画像解析過程と、を有することを特徴とする基板検査方法。
IPC (2件):
FI (2件):
G01N 21/88 F
, G01B 11/24 F
引用特許:
審査官引用 (5件)
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はんだペースト塗布状態モニタ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-005442
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭62-288505
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特開昭61-051507
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特開昭62-083640
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特開平4-307359
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