フリップチップ実装基板およびフリップチップの実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：千葉剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-196051
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031207
出願日： 1998年07月10日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】小形化が妨げられることなく、動作時の伝搬信号の漏洩等を効果的に遮蔽することのできるフリップチップ実装基板およびフリップチップの実装方法を提供する。【解決手段】基板12には、下から順に、接地導体層22、誘電体層18、ストリップ伝送路11、誘電体層16、接地導体層20が形成されている。基板12表層の信号用および電源用のランド24とストリップ伝送路11の端部とはスルーホール26により接続されている。フェイス面14aのパッド28の上にバンプ30が形成されたフリップチップとしてのMMIC14は裏返しにされて基板12上に搭載され、バンプ30は接地用ランド23およびランド24に接合されている。MMIC14のフェイス面14aと接地導体層20との間には樹脂層32が形成され、MMIC14のフェイス面14aの裏面14bおよび接地導体層20は導電金属層34により被覆されている。

請求項（抜粋）：

フェイス面上のボンディングパッドにバンプが形成されたフリップチップを裏返し前記バンプと基板に形成されたランドとをボンディングして形成するフリップチップ実装基板であって、前記基板表面の前記フリップチップの信号用ランドおよび電源用ランドを除く部分が接地導体層とされ、前記フリップチップのフェイス面の裏面および前記接地導体層が導電金属層により被覆されていることを特徴とするフリップチップ実装基板。

Fターム (9件)：

4M105AA02 , 4M105AA07 , 4M105AA12 , 4M105BB04 , 4M105FF02 , 4M105FF03 , 4M105FF04 , 4M105GG18 , 4M105GG19

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