特許
J-GLOBAL ID：200903036349656337
電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-046620
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263268
出願日： 1994年03月17日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】 高価な装置を使用しなくても、安価な製造コストで基板相互を精度良く位置合わせして接合し、電子部品集合体基板から電子部品チップを精度良く切り出す。【構成】 コイル用導体とアライメントマーク15を同一面に設けた絶縁体基板2と、アライメントマーク15を露出させるための切欠き7を設けた絶縁体基板6を接合して、インダクタ集合体基板18を構成する。コイル用導体とアライメントマーク15は所定の位置関係を有するように設定されている。切欠き7から露出したアライメントマーク15を基準にして切削装置の切断砥石20にて集合体基板18をカットし、チップを切り出す。
請求項（抜粋）：
第1基板の一面に、パターン導体とこのパターン導体に対して所定の位置関係を有するアライメントマークとを設ける工程と、前記アライメントマークが露出し、かつ前記パターン導体を挟むように、前記第1基板と第2基板とを接合し、電子部品集合体基板を構成する工程と、露出した前記アライメントマークを基準にして前記電子部品集合体基板から所定サイズの電子部品チップを切り出す工程と、を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
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