特許

J-GLOBAL ID：200903036353464981

半導体装置及び実装構造体及びその製造方法及び実装構造体検査方法及びその装置

発明者： 池谷 之宏 ,  中原 照己 ,  小松 哲郎 ,  伊美 哲志 ,  中田 順二
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-007017
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199540
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】本発明は、半導体装置を実装基板に実装したときに、はんだバンプの形状を鼓状に成形させ、接続寿命を長くするとともに、信頼性を向上させることを目的とする。【解決手段】本発明の半導体装置は、BGA方式のはんだバンプは、分散して設けられた複数の小形はんだバンプと、上記小形はんだバンプより大径かつ上記プリント配線板の少なくとも3点支持位置に設けられた大形はんだバンプとからなる。

請求項（抜粋）：

プリント配線板と、このプリント配線板の上面に装着された半導体チップと、上記プリント配線板の下面に配設されたボール状をなす複数のはんだバンプと、上記プリント配線板の上面を被覆し上記半導体チップを密封するモールドレジンとを具備し、上記はんだバンプは、分散して設けられた複数の小形はんだバンプと、上記小形はんだバンプより大径かつ上記プリント配線板の少なくとも3点支持位置に設けられた大形はんだバンプとからなることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 321 Y ,  H01L 23/12 L