特許

J-GLOBAL ID：200903036356627059

レーザ加工装置

発明者： 田中 英一郎
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 佐野 弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-035424
公開番号（公開出願番号）：特開平11-221685
出願日： 1998年02月02日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】 加工レーザ光源の性能を十分に引き出し、レーザ加工を短時間で、且つ、精度良く行うことができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 ステージ22上に載置された「被加工物」としての半導体デバイス21に加工レーザを照射して「被加工部位」としてのヒューズの加工を行うレーザ加工装置において、前記加工レーザのエネルギー値又は発振パルス幅を検出して、当該値が加工可能な定格値を満たさなくなったときの繰返し周波数を、加工可能な繰り返し周波数の上限値とし、当該上限値となるように前記加工レーザの発振を行うようにした。

請求項（抜粋）：

ステージ上に載置された被加工物に加工レーザを照射して被加工部位の加工を行うレーザ加工装置において、前記加工レーザのエネルギー値又は発振パルス幅を検出して、当該値が加工可能な定格値を満たさなくなったときの繰返し周波数を、加工可能な繰り返し周波数の上限値とし、当該上限値となるように前記加工レーザの発振を行うことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  H01L 21/82

FI (3件)：

B23K 26/00 N ,  B23K 26/08 D ,  H01L 21/82 F