特許

J-GLOBAL ID：200903036359779216

タングステン合金のメッキ方法

発明者： 加藤 日出夫 ,  前原 広 ,  千葉 啓子
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-239211
公開番号（公開出願番号）：特開平10-088385
出願日： 1996年09月10日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、低応力で、使用時の経時変化とプロセス安定性に優れ、さらに表面状状態および精度が優れた、タングステンを含む合金のメッキ膜を形成する方法およびこのメッキ方法によって製造されるX線リソグラフィー用マスクおよびモールド成形用型を提供することを目的とする。【解決手段】 被メッキ材の表面にメッキ下地電極を形成する工程と、このメッキ下地電極上に電解メッキ法によりタングステンとニッケルの合金、タングステンと鉄の合金、およびタングステンとコバルトの合金のいずれかを析出させる工程とを含む電解メッキ方法。

請求項（抜粋）：

被メッキ材の表面にメッキ下地電極を形成する工程と、このメッキ下地電極上に電解メッキ法によりタングステンとニッケルの合金、タングステンと鉄の合金、およびタングステンとコバルトの合金のいずれかを析出させる工程とを含む電解メッキ方法。

IPC (4件)：

C25D 3/56 ,  C25D 5/26 ,  G03F 1/16 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

C25D 3/56 A ,  C25D 5/26 J ,  G03F 1/16 A ,  H01L 21/30 531 M