特許
J-GLOBAL ID：200903036361930053
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-326806
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163486
出願日： 1997年11月27日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、Au系表面配線導体膜とAg表面配線導体膜とを重畳し、一体的に焼成しても、接続信頼性を確保でき、設計の制約を最小限にできる回路基板を提供するものである。【解決手段】 本発明は、耐熱絶縁基体1の表面に、Au系第1表面配線導体膜21と、Ag系第2表面配線導体膜22とが互いに重畳接合するとともに、第1表面配線導体膜21と第2表面配線導体膜22とを一体的に焼成して成る回路基板である。前記Au系導電性ペーストに含まれる無機バインダーの含有量は、Au系金属粉末100重量部に対して5.0wt%未満であり、且つAg系導電性ペーストに含まれるAg系粉末に対する無機バインダーの含有率よりも多く、その軟化点が高くなっている。
請求項（抜粋）：
耐熱絶縁基体の表面に、Au系金属粉末、ガラス成分を含む第1表面配線導体膜と、Ag系金属粉末、ガラス成分を含む第2表面配線導体膜とを、夫々の一部を重畳接合し、且つ一体的に焼成した回路基板において、前記第1表面配線導体膜のガラス成分の含有率が、Au系金属成分100重量部に対して5.0wt%未満であり、且つ第2表面配線導体膜のAg系金属成分に対するガラス成分の含有率よりも大きいとともに、第1表面配線導体膜のガラス成分の軟化点が、第2表面配線導体膜のガラス成分の含有率よりも高いことを特徴とする回路板基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/09 A
, H05K 3/46 S
