特許

J-GLOBAL ID：200903036369585894

半導体リードフレーム

発明者： 呉 世 赫 ,  鄭 道 秀
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 三好 保男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-249892
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291487
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 さまざまな大きさの半導体チップを実装し、半導体パッケージの信頼性を高め半導体パッケージの開発及び生産に必要な労力の節減を可能とした半導体リードフレームを提供することである。【構成】 上面に半導体チップを取付け、接着テープ22と2つ以上の支持部から成るバスバーと内部リード群26と絶縁層27とボンディングパッドとワイヤ28とから構成される。【効果】 リードフレームを別途に形成しなくても接着テープだけ用いればいいため、半導体パッケージの信頼性を向上させ開発および生産に必要な労力を節減することができる。また、半導体チップと内部リードを連結するワイヤの長さを一定になるように半導体パッケージの信頼性を向上させることができワイヤボンディング設備の寿命を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップを上部に取付けるための接着テープと、前記接着テープの底面を支持するための中心部と前記中心部を支持するための少なくとも2つ以上の支持部とから構成されたバスバーと、各リードがエッチング分離可能な程度の離隔距離を持って前記バスバー中心部に近接して形成された内部リードであって、前記各リードの一端が前記接着テープの底面に付着される内部リード群と、前記内部リードの前記バスバー側端部に塗布されている絶縁層とを備えた半導体リードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52