特許

J-GLOBAL ID：200903036374837958

気相反応処理装置および気相反応処理方法

発明者： 石橋 知淳 ,  高尾 和久 ,  松村 英樹 ,  増田 淳
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社 ,  国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学
代理人 (1件)： 小山 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-237366
公開番号（公開出願番号）：特開2006-059862
出願日： 2004年08月17日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：

【課題】 処理レートが高く且つ均一な気相反応処理装置を提供する。【解決手段】 気相反応処理装置のチャンバー2内には触媒体9が配置されている。触媒体9はタングステンなどの高融点金属線からなり、3本の独立した高融点金属線10,11,12にて触媒体9を構成している。各高融点金属線10,11,12は何れも、その直径は0.5〜5.0mm、長さは500〜5000mmとされ、その形状は両端部を上方に折曲した横コ字状をなし、且つ3本の高融点金属線内のうち2本の高融点金属線10,11は平行に配置され、残りの高融点金属線12は前記2本とは高さを異ならせるとともに平面視で前記2本と直交するように配置されている。このように配置した結果、隣接する高融点金属線10,11,12の間隔は10mm以上で且つ50mm以下となっている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

真空引き装置につながるチャンバー内に複数の高融点金属線からなる触媒体を配置した気相反応処理装置において、前記触媒体は隣接する高融点金属線の間隔が10mm以上で且つ50mm以下であることを特徴とする気相反応処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/302 ,  H01L 21/306

FI (2件)：

H01L21/302 201A ,  H01L21/302 104H

Fターム (8件)：

5F004AA01 ,  5F004AA16 ,  5F004BA19 ,  5F004BB18 ,  5F004BB32 ,  5F004BD01 ,  5F004DA24 ,  5F004DB26

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 気相加工方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-100805   出願人：ソニー株式会社
• レジスト剥離方法及びレジスト剥離装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-089429   出願人：松下電器産業株式会社, 北陸先端科学技術大学院大学長

審査官引用 (1件)

• レジスト剥離方法及びレジスト剥離装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-089429   出願人：松下電器産業株式会社, 北陸先端科学技術大学院大学長