積層板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-107558
公開番号（公開出願番号）：特開平10-138381
出願日： 1997年04月24日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：

【要約】【課題】熱硬化性樹脂を含浸した合成樹脂繊維不織布の層を加熱加圧成形した積層板をプリント配線板の基板に使用したときに、部品実装時のリフロー炉内の熱で基板の層間剥離が起こらないようにする。【解決手段】上記積層板において、積層板の水分拡散係数を1.3×10-8cm2/秒以下にする。熱硬化性樹脂を含浸して積層板を構成する合成樹脂繊維不織布は、例えばアラミド繊維不織布を使用する。水分拡散係数を小さくするために、熱硬化性樹脂は、分子骨格の一部ないし全部にシクロアルカン類を含有するものを使用する。例えば、シクロペンタジエンエポキシ樹脂、シクロペンタジエンシアネートエステル樹脂である。積層板のガラス転移温度を150°C以上にすると、積層板(基板)の反りも小さできる。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂を含浸した合成樹脂繊維不織布の層を加熱加圧成形した積層板において、積層板の水分拡散係数が1.3×10-8cm2/秒以下であることを特徴とする積層板。

IPC (7件)：

B32B 7/02 , B32B 5/00 , B32B 5/28 , B32B 27/04 , B32B 27/34 , B32B 27/38 , H05K 3/46

FI (7件)：

B32B 7/02 , B32B 5/00 A , B32B 5/28 A , B32B 27/04 Z , B32B 27/34 , B32B 27/38 , H05K 3/46 G

引用特許：

審査官引用 (12件)

プリプレグの製造方法、そのプリプレグを用いた積層板、およびその積層板を用いたプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-267349 出願人：松下電工株式会社
エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-252806 出願人：住友化学工業株式会社
特開昭64-004628

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