特許

J-GLOBAL ID：200903036402150386

半導体装置用セラミックスパッケージの製造方法

発明者： 白仁田 信二 ,  加藤 隆治
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 千葉 剛宏 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-065120
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267499
出願日： 1992年03月23日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】複数のグリーンシートを積層・一体化する際に、各グリーンシートの変形による影響を排除して、各グリーンシートに印刷される配線パターンの相互の位置関係の位置ずれを防止することができ、その位置関係を設計上の位置関係に対して高精度のものとすることができる半導体装置用セラミックスパッケージの製造方法を提供する。【構成】グリーンシート12bのキャビティ3の周縁部の所定位置に位置認識用マークを配線パターンと共に印刷しておく。このグリーンシート12bにグリーンシート12cを積層して一体化する。この積層後にグリーンシート12bに印刷されている位置認識用マークを基準としてグリーンシート12cの所定の位置に配線パターンを印刷する。

請求項（抜粋）：

半導体装置用セラミックスパッケージを製造する際に、複数のグリーンシートに配線パターンを印刷すると共に各グリーンシートを積層する方法において、少なくとも前記複数のグリーンシートのうち、互いに重合する一対のグリーンシートの印刷・積層工程が、当該一対のグリーンシートのうちの第1のグリーンシートの所定の位置に所定の配線パターンを印刷する工程と、該配線パターンを印刷した第1のグリーンシートに第2のグリーンシートを積層して一体化する工程と、該積層後に該第2のグリーンシートの所定の位置に所定の配線パターンを印刷する工程とを有することを特徴とする半導体装置用セラミックスパッケージの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/15 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H01L 23/14 C ,  H01L 23/12 N