特許
J-GLOBAL ID：200903036404798553
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
煤孫 耕郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-338814
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161923
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 TABテープに実装された素子を、キャビティ内に実装することにより、半導体パッケージの小型化を図る。【構成】 半導体パッケージ(1)内のキャビティ(8)の周囲に接続リード(5)を設ける。チップ(2)をマウント・ボンディングを行った後、チップコンデンサー(4)のついたTABテープ(3)を、チップ(2)を覆うように実装し、素子とチップ(2)が立体的に構成されるようにする。
請求項（抜粋）：
能動素子、受動素子、配線等を搭載したTABテープを半導体用パッケージ内のキャビティー上かつキャップ内に備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 25/00
, H01L 21/60 311
