積層体の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-261020
公開番号（公開出願番号）：特開平6-106626
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】電子線硬化型樹脂からなる接着剤を利用した積層体の製造方法であって、フィルムからの分解臭の発生、フィルムの黄変、劣化等の少ない積層体の製造方法を提供すること。【構成】基材用フィルムに電子線硬化型樹脂を塗布し、シーラント用フィルムを重ね合わせ、不活性ガス雰囲気下で電子線を照射して前記電子線硬化型樹脂を硬化させ、前記フィルムどうしを接着させることによる積層体の製造方法において、前記フィルムどうしの接着させることに続いて不活性ガス雰囲気下で前記積層体を巻き取りロールに巻き取ることを特徴とするものであり、また前記フィルムに少なくとも1種の安定剤を含むことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基材用フィルムに電子線硬化型樹脂を塗布し、シーラント用フィルムを重ね合わせ、不活性ガス雰囲気下で電子線を照射して前記電子線硬化型樹脂を硬化させ、前記フィルムどうしを接着させることによる積層体の製造方法において、前記フィルムどうしを接着させることに続いて不活性ガス雰囲気下で前記積層体を巻き取りロールに巻き取ることを特徴とする積層体の製造方法。

IPC (4件)：

B29C 65/52 , B29C 65/78 , B32B 27/00 , B29L 9:00

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