特許
J-GLOBAL ID：200903036418382210
電気絶縁基板表面又は基板上の電気絶縁層表面への導体パターンの形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-112117
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283843
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 電気絶縁基板の表面に銅箔を接合するといった方法によらないで、処理に伴って基板の電気絶縁性の低下や表面汚染などを起こさず、環境汚染原因となる廃液を出すこともなく、基板表面に導体層を被着形成できる方法を提供する。【構成】 減圧雰囲気中において逆スパッタリングにより電気絶縁基板1の表面に凹凸面処理を施し、その全表面に対し加圧液中において銅めっきを施す。銅めっき層3をフォトエッチング法により食刻して導体パターン5を形成する。
請求項（抜粋）：
減圧雰囲気中において逆スパッタリングにより電気絶縁基板の表面に微細な凹凸面処理を施した後、孔壁を含めてその全表面に対し加圧液中において金属めっきを施し、その後に、フォトエッチング法を利用して金属めっき層を所要パターン通りに食刻することを特徴とする、電気絶縁基板表面への導体パターンの形成方法。
IPC (4件)：
H05K 3/06
, H05K 3/00
, H05K 3/38
, H05K 3/42
