特許

J-GLOBAL ID：200903036421282447

導電性ペースト

発明者： 田近 弘 ,  近藤 孝司
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-092313
公開番号（公開出願番号）：特開2005-276773
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：

【課題】 優れた耐マイグレーション性と高固形分濃度化を達成することのできる導電性ペーストを提供する。【解決手段】 バインダー樹脂(A)に導電性フィラー(B)を含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラー(B)の一部又は全部がX線回折法で2θ=38.05°のピークの半値幅が0.31以下の銀粉(C)および粒子径が0.5μm以下の貴金属粉(D)であることを特徴とする導電性ペーストに関する。好ましくはバインダー樹脂(A)がエポキシ樹脂(E)を含むことを特徴とする導電性ペーストに関する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

バインダー樹脂(A)に導電性フィラー(B)を含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラー(B)の一部又は全部がX線回折法で2θ=38.05°のピークの半値幅が0.31以下の銀粉(C)および粒子径が0.5μm以下の貴金属微粒子(D)であることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (2件)：

H01B1/22 ,  H01B1/00

FI (3件)：

H01B1/22 A ,  H01B1/00 L ,  H01B1/00 Z

Fターム (6件)：

5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平1-159906号公報